Electrodiel,STAG

Domingo 17 Diciembre 2017


Nuevos procesos

Impresión de estaño en pasta para soldadura por refusión

 Recientemente, hemos empezado a migrar todos los diseños de placa de circuito de nuestros productos, para poder realizar  éste nuevo proceso.

Esta técnica consiste en aplicar sobre la placa de circuito, estaño sin solidificar (en forma de pasta), utilizando un stencil serigráfico especialmente diseñado para cada modelo. De ésta forma se obtienen soldaduras de alta presición con un mínimo aporte de estaño permitiendo reducir tiempos de revisión por puentes y realizar diseños con mayor densidad de componentes en placa.

Para llevar a cabo éste nuevo proceso con éxito, hemos adquirido a fines del 2013 un Printer automático marca MANCORP que permite realizar un centrado exacto del stencil mediante cámaras de video y la aplicación de la pasta de estaño de forma rápida y precisa.

 

 

Nuevos procesos

Impresión de estaño en pasta para soldadura por refusión

 Recientemente, hemos empezado a migrar todos los diseños de placa de circuito de nuestros productos, para poder realizar  éste nuevo proceso.

Esta técnica consiste en aplicar sobre la placa de circuito, estaño sin solidificar (en forma de pasta), utilizando un stencil serigráfico especialmente diseñado para cada modelo. De ésta forma se obtienen soldaduras de alta presición con un mínimo aporte de estaño permitiendo reducir tiempos de revisión por puentes y realizar diseños con mayor densidad de componentes en placa.

Para llevar a cabo éste nuevo proceso con éxito, hemos adquirido a fines del 2013 un Printer automático marca MANCORP que permite realizar un centrado exacto del stencil mediante cámaras de video y la aplicación de la pasta de estaño de forma rápida y precisa.